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- 型号： CLA83035/IW/HP1N
- 制造商： ZAR
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLA83035/IW/HP1N由ZAR设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLA83035/IW/HP1N价格参考。ZARCLA83035/IW/HP1N封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLA83035/IW/HP1N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLA83035/IW/HP1N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLA83035/IW/HP1N 是 Zarlink Semiconductor（后被Microsemi收购，现属Microchip）推出的一款专用集成电路（ASIC），专为无绳电话（DECT）系统中的基带处理与编解码功能设计。该芯片属于Zarlink经典的CLA系列DECT收发器配套基带IC，常与射频前端（如CLA83035对应射频收发器）协同工作。 其典型应用场景包括： ✅ DECT 6.0无绳电话基站（Base Station）和子机（Handset）：提供G.723.1或ETSI EN 300 175标准兼容的语音编解码、信道编码/解码、帧同步、加密（如DECT Standard Cipher）及MAC层协议处理； ✅ 楼宇对讲系统与企业级无线话机：利用DECT高抗干扰性与低延迟特性，实现高质量语音通信； ✅ 医疗或工业环境下的专用无线语音终端：得益于其低功耗、高可靠性及强抗射频干扰能力（HP1N后缀通常表示增强工业级温度范围与ESD防护）。 注：IW后缀代表“Industrial Wide Temperature”（-40°C 至 +85°C），HP1N进一步强调高可靠性封装与强化ESD/EMC性能，适用于严苛商用/工业部署环境。该芯片已停产，多见于2000年代中后期的DECT设备中，当前主要用于存量设备维护与替代方案参考。
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