Datasheet下载- 型号： CL31C300KBCNNND
- 制造商： SAMSUNG
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CL31C300KBCNNND由SAMSUNG设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CL31C300KBCNNND价格参考。SAMSUNGCL31C300KBCNNND封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CL31C300KBCNNND参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CL31C300KBCNNND 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samsung Electro-Mechanics生产的CL31C300KBCNNND是一款多层陶瓷电容器（MLCC），规格为30 pF、±10%容差、50 V额定电压、X7R介质、尺寸1206（3.2×1.6 mm）。其典型应用场景包括： - 高频滤波与去耦：广泛用于电源管理电路中，为微控制器、FPGA、射频收发器等芯片提供局部去耦，抑制高频噪声（如数百MHz至GHz频段），保障供电稳定性。 - 射频与无线模块：适用于Wi-Fi 6/6E、蓝牙、NB-IoT等无线通信设备的匹配网络、天线调谐及RF前端滤波，得益于其低ESL/ESR和良好高频特性。 - 时钟与振荡电路：在晶振负载电容配置中，作为精准负载电容（常需成对使用），协助稳定振荡频率，适用于实时时钟（RTC）、微处理器时钟源等。 - 信号耦合与旁路：在模拟/混合信号电路中，用于AC耦合、级间隔离或敏感模拟前端（如传感器接口）的旁路，避免直流偏置干扰。 - 工业与汽车电子：满足AEC-Q200基础可靠性要求（注：该型号非车规级，但X7R材质具备一定温度稳定性），可用于工业控制板、消费类电子主板、显示驱动等中等可靠性场景。 该器件工作温度范围为−55℃～+125℃，具有良好的温度稳定性与寿命，适合高密度贴装。需注意PCB布局时缩短走线、优化接地以发挥其高频性能。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电容器 |
| 描述 | CAP CER 30PF 50V 10% NP0 1206 |
| 产品分类 | 陶瓷电容器 |
| 品牌 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CL31C300KBCNNND |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | CL |
| 包装 | 带卷 （TR） |
| 厚度（最大值） | 0.039"（1.00mm） |
| 大小/尺寸 | 0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm） |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 容差 | ±10% |
| 封装/外壳 | 1206（3216 公制） |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | 通用 |
| 引线形式 | - |
| 引线间距 | - |
| 标准包装 | 10,000 |
| 温度系数 | C0G，NP0 |
| 特性 | - |
| 特色产品 | http://www.digikey.cn/product-highlights/cn/zh/samsung-mlcc-ceramic-capacitors/4040 |
| 电压-额定 | 50V |
| 电容 | 30pF |
| 等级 | - |
| 高度-安装（最大值） | - |
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