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Datasheet下载- 型号： CL31B223KBCNNND
- 制造商： SAMSUNG
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CL31B223KBCNNND由SAMSUNG设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CL31B223KBCNNND价格参考。SAMSUNGCL31B223KBCNNND封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CL31B223KBCNNND参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CL31B223KBCNNND 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samsung Electro-Mechanics生产的CL31B223KBCNNND是一款多层陶瓷电容器（MLCC），容值22 nF（223表示22×10³ pF），额定电压50 V，X7R温度特性（±15%容差，工作温度范围-55℃～+125℃），封装尺寸为1206（3.2 mm × 1.6 mm）。 该器件广泛应用于对稳定性、可靠性及高频性能有要求的中低功率电子系统中，典型应用场景包括： - 电源去耦与旁路：为数字IC（如MCU、FPGA、逻辑门电路）和模拟芯片（运放、ADC/DAC）提供局部高频噪声滤除，抑制电源轨波动； - 信号耦合与隔直：在音频放大器、传感器接口电路中实现交流信号传输并阻断直流偏置； - EMI/RFI抑制：配合磁珠或共模电感构成π型滤波网络，降低高速数字电路（如USB、LVDS接口）产生的电磁干扰； - 消费电子与工业控制：常见于智能手机主板、平板电脑、智能家电（如变频空调主控板）、工业PLC模块及车载信息娱乐系统等。 其X7R介质兼顾容量密度与温度稳定性，适合非高精度定时/谐振场景（不适用于晶振负载电容或高Q滤波器）。CL31B223KBCNNND符合RoHS标准，具备良好焊点可靠性，适用于回流焊工艺，是通用型MLCC中的成熟优选型号。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电容器 |
| 描述 | CAP CER 0.022UF 50V 10% X7R 1206 |
| 产品分类 | 陶瓷电容器 |
| 品牌 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CL31B223KBCNNND |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | CL |
| 包装 | 带卷 （TR） |
| 厚度（最大值） | 0.039"（1.00mm） |
| 大小/尺寸 | 0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm） |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 容差 | ±10% |
| 封装/外壳 | 1206（3216 公制） |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | 通用 |
| 引线形式 | - |
| 引线间距 | - |
| 标准包装 | 10,000 |
| 温度系数 | X7R |
| 特性 | - |
| 特色产品 | http://www.digikey.cn/product-highlights/cn/zh/samsung-mlcc-ceramic-capacitors/4040 |
| 电压-额定 | 50V |
| 电容 | 0.022µF |
| 等级 | - |
| 高度-安装（最大值） | - |
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