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产品简介:
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Samsung Electro-Mechanics生产的CL21X475KQFNNNG是一款多层陶瓷电容器(MLCC),容值4.7 µF,额定电压6.3 V,X7R介质,±10%容差,封装尺寸为0805(2.0×1.25 mm)。其典型应用场景包括: - 智能手机与平板电脑:用于电源去耦、CPU/GPU核心供电滤波及射频模块旁路,满足高密度PCB对小尺寸、低ESL/ESR电容的需求; - 可穿戴设备(如TWS耳机、智能手表):凭借小体积与高可靠性,支持紧凑空间内的稳压与噪声抑制; - 物联网终端与无线模组:在Wi-Fi/BLE/LoRa等低功耗通信电路中,为射频收发器和LDO稳压器提供高频退耦; - 消费类电子电源管理:配合DC-DC转换器(如降压型PMIC)进行输入/输出滤波,提升动态响应与纹波抑制能力; - 汽车电子非安全相关模块:适用于车载信息娱乐系统(IVI)、LED照明驱动等AEC-Q200兼容场景(注:该型号虽未官方认证AEC-Q200,但部分批次可用于温和车载环境,需依具体应用验证)。 该器件具备良好的温度稳定性(X7R:−55℃~+125℃)、低老化率及高抗振动性,适合自动化贴装。实际选型时需注意直流偏压效应(容值随电压升高而下降),建议在工作电压下验证有效容值是否满足设计要求。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电容器 |
| 描述 | CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X6S 0805 |
| 产品分类 | 陶瓷电容器 |
| 品牌 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CL21X475KQFNNNG |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | CL |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30051 |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 厚度(最大值) | 0.053"(1.35mm) |
| 大小/尺寸 | 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) |
| 安装类型 | 表面贴装,MLCC |
| 容差 | ±10% |
| 封装/外壳 | 0805(2012 公制) |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 应用 | 通用 |
| 引线形式 | - |
| 引线间距 | - |
| 标准包装 | 3,000 |
| 温度系数 | X6S |
| 特性 | - |
| 特色产品 | http://www.digikey.cn/product-highlights/cn/zh/samsung-mlcc-ceramic-capacitors/4040 |
| 电压-额定 | 6.3V |
| 电容 | 4.7µF |
| 等级 | - |
| 高度-安装(最大值) | - |