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  • 型号: CL21B684KOFNNNF
  • 制造商: SAMSUNG
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CL21B684KOFNNNF由SAMSUNG设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CL21B684KOFNNNF价格参考。SAMSUNGCL21B684KOFNNNF封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CL21B684KOFNNNF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CL21B684KOFNNNF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

SAMSUNG CONSIGNMENT品牌、型号CL21B684KOFNNNF的陶瓷电容器,属于X7R介质、0805封装(2.0×1.25mm)、容量680nF(684表示68×10⁴ pF)、额定电压50V、容差±10%(K)、无卤素(NNNF后缀代表符合RoHS及无卤要求)的通用型多层陶瓷电容器(MLCC)。

其典型应用场景包括:  
- 电源去耦与旁路:广泛用于各类数字IC(如MCU、FPGA、电源管理芯片)的VDD/VSS引脚附近,滤除高频噪声,稳定供电;  
- 信号耦合与隔直:在音频、通信模块的模拟/数字信号通路中,实现交流信号传输并阻断直流分量;  
- EMI抑制与滤波:配合磁珠或共模电感,构成π型或LC低通滤波网络,抑制开关电源、DC-DC转换器产生的高频干扰;  
- 消费电子终端:常见于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、TWS耳机等对尺寸和可靠性要求较高的便携式产品中;  
- 工业与汽车电子:适用于车规级外围电路(非安全关键系统,如信息娱乐、车身控制模块),得益于X7R介质良好的温度稳定性(-55℃~+125℃)和可靠的端电极结构(F为镍/锡镀层,N为无铅无卤)。

该型号不适用于高精度定时、谐振或高压脉冲场合(如晶振负载、AC线路滤波或电机驱动尖峰吸收),因其X7R介质存在电压系数和温度漂移特性。实际选用时需结合PCB布局、纹波电流及热应力进行降额设计。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

电容器

描述

CAP CER 0.68UF 16V 10% X7R 0805

产品分类

陶瓷电容器

品牌

Samsung Electro-Mechanics America, Inc

数据手册

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产品图片

产品型号

CL21B684KOFNNNF

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

RoHS指令信息

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产品系列

CL

包装

带卷 (TR)

厚度(最大值)

0.053"(1.35mm)

大小/尺寸

0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)

安装类型

表面贴装,MLCC

容差

±10%

封装/外壳

0805(2012 公制)

工作温度

-55°C ~ 125°C

应用

通用

引线形式

-

引线间距

-

标准包装

10,000

温度系数

X7R

特性

-

特色产品

http://www.digikey.cn/product-highlights/cn/zh/samsung-mlcc-ceramic-capacitors/4040

电压-额定

16V

电容

0.68µF

等级

-

高度-安装(最大值)

-

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