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详细数据请看参考数据手册
- 型号： CL21B272KBANNND
- 制造商： SAMSUNG
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CL21B272KBANNND由SAMSUNG设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CL21B272KBANNND价格参考。SAMSUNGCL21B272KBANNND封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CL21B272KBANNND参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CL21B272KBANNND 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samsung Electro-Mechanics CL21B272KBANNND 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），容值2.7 nF（272表示27×10² pF），额定电压50 V，X7R温度特性（±15%容差），封装尺寸为0805（2.0×1.25 mm）。其典型应用场景包括： - 电源去耦与旁路：广泛用于IC（如MCU、FPGA、电源管理芯片）的电源引脚附近，滤除高频噪声，稳定供电电压； - 信号耦合/隔直：在模拟或数字信号链路中传递交流信号，同时阻断直流分量，适用于音频、传感器接口及通信电路； - EMI抑制：配合磁珠或共模电感，构成π型滤波网络，抑制高频干扰，满足EMC设计要求； - 时序与振荡电路辅助：用于RC延时、时钟电路负载匹配或晶振外围匹配（需结合具体设计评估容值适用性）； - 消费电子与工业控制板卡：常见于智能手机、平板、智能家电、工业HMI、车载信息娱乐系统等对尺寸、可靠性及温度稳定性有要求的场景。 该型号具备良好的温度稳定性（X7R：−55℃～+125℃）、低ESL/ESR和高可靠性，适合自动化贴片生产。不推荐用于高脉冲电流、强振动或超出额定电压/温度范围的严苛环境。实际应用中需注意PCB布局（缩短走线、就近打孔接地）以发挥最佳性能。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电容器 |
| 描述 | CAP CER 2700PF 50V 10% X7R 0805 |
| 产品分类 | 陶瓷电容器 |
| 品牌 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CL21B272KBANNND |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | CL |
| 包装 | 带卷 （TR） |
| 厚度（最大值） | 0.030"（0.75mm） |
| 大小/尺寸 | 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 容差 | ±10% |
| 封装/外壳 | 0805（2012 公制） |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | 通用 |
| 引线形式 | - |
| 引线间距 | - |
| 标准包装 | 10,000 |
| 温度系数 | X7R |
| 特性 | - |
| 特色产品 | http://www.digikey.cn/product-highlights/cn/zh/samsung-mlcc-ceramic-capacitors/4040 |
| 电压-额定 | 50V |
| 电容 | 2700pF |
| 等级 | - |
| 高度-安装（最大值） | - |
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