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  • 型号: CK45-B3DD471KYGNA
  • 制造商: TDK
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CK45-B3DD471KYGNA由TDK设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CK45-B3DD471KYGNA价格参考。TDKCK45-B3DD471KYGNA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CK45-B3DD471KYGNA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CK45-B3DD471KYGNA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

TDK Corporation的CK45-B3DD471KYGNA是一款多层陶瓷电容器(MLCC),容量为470 pF,额定电压100 V,容差±10%(K),X7R温度特性,封装尺寸为1206(3.2 mm × 1.6 mm)。其典型应用场景包括:  
- 高频信号耦合与旁路:适用于开关电源、DC-DC转换器中IC供电端的高频噪声滤波,抑制10 MHz–1 GHz频段干扰;  
- 射频电路匹配与调谐:在无线通信模块(如Wi-Fi 2.4/5 GHz、蓝牙、IoT终端)中用于阻抗匹配网络、天线调谐及RF前端滤波;  
- 精密模拟电路去耦:为运算放大器、ADC/DAC、传感器接口等提供低ESL/ESR的局部储能,保障信号完整性;  
- 工业与汽车电子:满足AEC-Q200基础可靠性要求(注:该型号非车规级,但常用于车载信息娱乐系统、车身控制等非安全关键场景);  
- 消费类电子:广泛应用于智能手机、可穿戴设备、智能音箱等小型化终端中的EMI抑制与电源稳压环节。  
其X7R介质兼顾容量稳定性与温度适应性(−55℃~+125℃),适合中等精度、中高频率工况,不适用于高精度定时或强直流偏压敏感场合。
产品参数 图文手册 常见问题
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