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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CK45-B3AD681KYVNA由TDK设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CK45-B3AD681KYVNA价格参考。TDKCK45-B3AD681KYVNA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CK45-B3AD681KYVNA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CK45-B3AD681KYVNA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TDK Corporation的CK45-B3AD681KYVNA是一款多层陶瓷电容器(MLCC),容值680 pF,额定电压100 V,X7R温度特性(±15%容差),尺寸为CK45(即EIA 1210封装,3.2 mm × 2.5 mm)。其典型应用场景包括: - 高频滤波与去耦:广泛用于开关电源、DC-DC转换器及数字IC(如FPGA、MCU、ASIC)的电源引脚旁路,抑制高频噪声(数十MHz至数百MHz),保障供电稳定性。 - 信号耦合与隔直:在射频前端、无线模块(Wi-Fi、蓝牙、Zigbee)、传感器接口电路中,用于AC信号耦合,隔离直流偏置,同时保持低插入损耗。 - 谐振与定时电路:配合电感构成LC谐振回路,应用于RF匹配网络、带通滤波器或振荡电路;亦可用于高精度时钟电路中的微调电容。 - 工业与汽车电子:凭借X7R的宽温特性(–55℃~+125℃)和AEC-Q200兼容设计(注:需确认具体批次是否通过认证),适用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器供电滤波及工业PLC控制板等对可靠性要求较高的场景。 该型号具备低ESL/ESR、高Q值和良好长期稳定性,不适用于高脉冲电流或强振动环境(建议结合机械固定设计)。实际选型时需注意PCB布局、焊盘设计及热应力影响,以发挥最佳性能。