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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CK45-B3AD471KYGNA由TDK设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CK45-B3AD471KYGNA价格参考。TDKCK45-B3AD471KYGNA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CK45-B3AD471KYGNA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CK45-B3AD471KYGNA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TDK Corporation的CK45-B3AD471KYGNA是一款多层陶瓷电容器(MLCC),容量为470 pF(471表示47×10¹ pF),额定电压为100 V DC,容差±10%(K),采用X7R温度特性介质,封装尺寸为CK45(即公制1210,3.2 mm × 2.5 mm)。其典型应用场景包括: - 高频滤波与去耦:广泛用于开关电源、DC-DC转换器及数字IC(如FPGA、MCU、ASIC)的电源引脚旁路,抑制高频噪声(数十MHz至数百MHz),保障供电稳定性; - 信号耦合与隔直:适用于通信设备(如基站射频前端、Wi-Fi模块)中的中高频信号通路,实现交流信号传递并阻断直流分量; - 谐振与定时电路:在RF匹配网络、VCO调谐回路或时钟生成电路中,配合电感构成LC谐振单元,对精度和稳定性要求较高; - 工业与汽车电子:凭借X7R的宽温特性(–55°C 至 +125°C)及TDK的高可靠性设计,适用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器供电滤波等严苛环境; - 消费类电子:智能手机快充管理IC、TWS耳机音频处理电路中的高频退耦与EMI抑制。 该型号不适用于高脉冲电流或强振动场景(非车规AEC-Q200认证版本),亦不推荐用于高精度定时(如晶振负载电容),因其X7R介质存在电压/温度系数变化。实际选型需结合PCB布局、ESR/ESL要求及安规认证需求综合评估。