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型号： CK45-B3AD332KYVNA
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CK45-B3AD332KYVNA由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CK45-B3AD332KYVNA价格参考。TDKCK45-B3AD332KYVNA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CK45-B3AD332KYVNA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CK45-B3AD332KYVNA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

TDK Corporation的CK45-B3AD332KYVNA是一款多层陶瓷电容器（MLCC），容量为3.3 nF（332表示33×10² pF），额定电压100 V，X7R温度特性，Y5V类容差（±10%），采用CK45系列标准封装（约3.2 mm × 1.6 mm）。  

其主要应用场景包括：  
- 电源去耦与旁路：用于IC（如MCU、FPGA、DC-DC转换器）的输入/输出端，滤除高频噪声，稳定供电；  
- 信号耦合与隔直：在音频、传感器接口或通信电路中，实现交流信号传输并阻断直流分量；  
- EMI抑制：配合磁珠或共模电感，构成π型滤波网络，抑制10 MHz–1 GHz频段的传导干扰，符合IEC/EN 61000电磁兼容要求；  
- 工业控制与汽车电子：适用于车载信息娱乐系统、车身控制模块等对可靠性与温度稳定性（X7R：−55℃～+125℃）有要求的场景（注：该型号非AEC-Q200认证，需按具体设计评估适用性）；  
- 消费电子：智能手机、可穿戴设备中的射频前端匹配、时钟电路滤波等空间受限场合，得益于其小尺寸与高容值密度。  

需注意：该型号不适用于高脉冲电流或强振动环境，且Y5V容差意味着容量随电压/温度变化较明显，设计时应留足裕量。建议参考TDK官方Datasheet进行降额与热仿真验证。

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