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产品简介:
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TDK Corporation的CK45-B3AD331KYNN是一款多层陶瓷电容器(MLCC),容量为330 pF(331表示33×10¹ pF),额定电压50 V,X7R温度特性(±15%容差,工作温度范围-55℃~+125℃),采用标准0805封装(2.0×1.25 mm)。 该型号主要应用于对稳定性、高频特性和可靠性要求较高的中低功率电子电路中,典型场景包括: 1. 信号耦合与去耦:在通信模块(如Wi-Fi、蓝牙射频前端)、微控制器电源引脚旁路,抑制高频噪声,保障数字/模拟电路供电纯净; 2. 滤波与谐振电路:用于LC滤波器、时钟振荡电路或RF匹配网络中的微调电容,发挥其低ESL/ESR和良好高频响应优势; 3. 传感器接口与精密模拟电路:在工业传感器信号调理、ADC/DAC参考电压旁路等环节,提供稳定退耦; 4. 消费电子与汽车电子:广泛见于智能手机、可穿戴设备、车载信息娱乐系统(IVI)及车身控制模块(BCM)中,满足AEC-Q200基础可靠性要求(注:需确认具体批次是否通过车规认证,该型号非专用车规料,但部分应用中可满足严苛工况)。 其X7R介质兼顾容量稳定性与成本,适用于非超高精度定时或高Q值谐振场合(如需更高稳定性,应选C0G/NP0)。不推荐用于强脉冲、高纹波电流或压电敏感场景。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电容器 |
| 描述 | CAP CER 330PF 1KV 10% RADIAL |
| 产品分类 | 陶瓷电容器 |
| 品牌 | TDK Corporation |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CK45-B3AD331KYNN |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | CK45 |
| 包装 | 散装 |
| 厚度(最大值) | - |
| 大小/尺寸 | 0.217" 直径(5.50mm) |
| 安装类型 | 通孔 |
| 容差 | ±10% |
| 封装/外壳 | 径向,圆盘 |
| 工作温度 | -25°C ~ 105°C |
| 应用 | 通用 |
| 引线形式 | 直形 |
| 引线间距 | 0.197"(5.00mm) |
| 标准包装 | 1,000 |
| 温度系数 | B |
| 特性 | 高电压 |
| 电压-额定 | 1000V(1kV) |
| 电容 | 330pF |
| 等级 | - |
| 高度-安装(最大值) | 0.374"(9.50mm) |