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型号： CGA3E1X7R1V684M080AC
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CGA3E1X7R1V684M080AC由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CGA3E1X7R1V684M080AC价格参考。TDKCGA3E1X7R1V684M080AC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CGA3E1X7R1V684M080AC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CGA3E1X7R1V684M080AC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CGA3E1X7R1V684M080AC 是村田（Murata）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属“-”品牌（即无独立子品牌，归于村田主品牌）。该型号参数为：容量680 nF（684表示68×10⁴ pF = 680,000 pF），额定电压35 V（“1V”代表1V code，对应35 V DC），X7R温度特性（-55℃～+125℃，容量变化±15%），±20%容差（M），封装尺寸0603（1608公制），厚度0.8 mm（080），AEC-Q200认证（汽车级）。

典型应用场景包括：  
1. 汽车电子：车载信息娱乐系统、ADAS传感器供电滤波、车身控制模块（BCM）中的电源去耦与噪声抑制；  
2. 工业控制：PLC电源输入/输出端的高频旁路、DC-DC转换器输入/输出滤波（尤其适用于1MHz以上开关频率）；  
3. 消费电子：智能手机快充电路、TWS耳机电源管理IC周边的纹波抑制与瞬态响应补偿；  
4. 通信设备：基站射频前端偏置电路的直流隔离与交流耦合，以及FPGA/ASIC核心供电的局部去耦。  

其X7R材质兼顾稳定性与成本，0603尺寸适合高密度贴装，AEC-Q200认证确保在振动、温变等严苛环境下可靠运行。不适用于高精度定时、谐振或强交流应力场合（如LC滤波主通路）。

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