【未分类_CES-137-02-S-D】封装/厂家_CES-137-02-S-D中文资料_价格

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型号： CES-137-02-S-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CES-137-02-S-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CES-137-02-S-D价格参考。SAMTECCES-137-02-S-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CES-137-02-S-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CES-137-02-S-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CES-137-02-S-D 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket），属于其 CES（Compression Socket）系列。该型号为2排、37位（每排18+1，共37个触点）、间距0.8 mm，带自对准结构和压缩接触设计，支持高速信号传输与高可靠性连接。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：用于FPGA、ASIC、CPU等高性能处理器的载板（Carrier Board）与夹层板（Mezzanine Board）之间的互连，尤其适用于需要低串扰、阻抗控制（~100Ω差分）的SerDes链路（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA）。  
- 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）或模块化仪器中，作为可插拔的高寿命接口，便于DUT（被测器件）板快速装卸与重复测试。  
- 通信与网络设备：应用于基站基带板、光模块转接板、交换机背板子卡等空间受限但需高引脚数与稳定接触的场景。  
- 工业与医疗电子：在高振动、宽温（-55°C ~ +125°C）环境下，其无焊料压缩接触结构（无需通孔焊接）提供更优机械鲁棒性与热循环可靠性。

该连接器不带锁扣，依赖PCB装配精度与压接配合，常与配套公端（如SEAM系列针座）成对使用，适用于紧凑型、高I/O密度的嵌入式系统设计。

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