【未分类_CES-136-02-L-S】封装/厂家_CES-136-02-L-S中文资料_价格

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型号： CES-136-02-L-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CES-136-02-L-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CES-136-02-L-S价格参考。SAMTECCES-136-02-L-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CES-136-02-L-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CES-136-02-L-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CES-136-02-L-S 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板（Board-to-Board）应用的矩形连接器，属于针座（Socket，即母插口）类型。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统互连：适用于 FPGA、ASIC、GPU 等高性能计算模块与载板之间的紧凑型、低剖面（Low-Profile）垂直或直角连接，支持差分信号传输（如 PCIe、SATA、USB 3.x）。  
- 通信与网络设备：在 5G 基站、光模块转接板、交换机/路由器背板子卡中，实现高可靠性、可插拔的信号与电源混合连接（该型号支持信号+电源引脚组合设计）。  
- 工业自动化与医疗电子：用于空间受限的嵌入式控制器、图像处理板或便携式诊断设备中，满足抗振动、多次插拔（≥500次）、耐高温（工作温度 -55°C ~ +125°C）等严苛要求。  
- 测试与测量仪器：作为模块化测试夹具或探针卡接口，提供精准定位（0.5 mm 间距）和稳定接触阻抗（<30 mΩ），保障信号完整性。  

该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带焊料凸点（L-S 后缀表示 Low-Profile, SMT），具备优异的共面度控制与翘曲容差，适配现代高密度 PCB 组装。其无卤素、符合 RoHS/REACH 环保标准，广泛应用于对可靠性、小型化和高频性能有综合要求的中高端电子系统中。

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