图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CES-134-02-G-S由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CES-134-02-G-S价格参考。SAMTECCES-134-02-G-S封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CES-134-02-G-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CES-134-02-G-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CES-134-02-G-S 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——母插口(Socket),属于其 CES 系列(Compression Socket,压接式无焊插座)。该型号具有 34 针(2×17 排列)、0.050"(1.27 mm)间距、镀金触点、带接地屏蔽结构及预载弹簧接触设计。 典型应用场景包括: • 高速数字系统板级互连:广泛用于 FPGA、ASIC、GPU 加速卡与载板(Carrier Board)之间的高可靠性、低串扰信号传输,支持高达 25+ Gbps 的差分速率(配合优化叠层与阻抗控制)。 • 测试与烧录治具:得益于其免焊接、高插拔寿命(≥500 次)及优异的正向力保持能力,常被集成于 ICT(在线测试)、功能测试夹具中,实现芯片/模组的快速、稳定电气接触。 • 模块化嵌入式系统:如 COM-HPC、SMARC 或自定义计算模块的底板接口,提供紧凑、可扩展的 I/O 扩展方案。 • 工业与医疗电子设备:在空间受限、需长期稳定运行的场景(如便携式诊断仪、边缘AI终端)中,承担电源、高速串行(PCIe、USB、MIPI)、GPIO 等混合信号连接任务。 注:G 后缀表示镀金厚度为 30 µin,S 表示表面贴装,适用于无铅回流焊工艺;其压缩接触结构避免了传统针座的焊点疲劳风险,提升热循环可靠性。