【未分类_CES-133-02-L-D】封装/厂家_CES-133-02-L-D中文资料_价格

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型号： CES-133-02-L-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CES-133-02-L-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CES-133-02-L-D价格参考。SAMTECCES-133-02-L-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CES-133-02-L-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CES-133-02-L-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CES-133-02-L-D 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Receptacle/Socket），属于其 CES 系列（Compression Mount Edge Card Socket）。该型号专为边缘卡（Edge Card）垂直或直角插接设计，具有2排、33位（即66芯）、0.8 mm间距、带锁扣（L = Locking feature）和镀金触点等特性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如网络交换机、路由器中的模块化子卡（如PHY卡、SerDes扩展卡）与主板之间的可靠信号互连；  
- 工业控制与嵌入式系统：用于现场可编程门阵列（FPGA）载板、CPU模块与I/O扩展板间的紧凑型、抗振动连接；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化PXI/LXI平台中，实现高引脚数、高频信号（支持高达10+ Gbps差分速率）的稳定传输；  
- 医疗电子与航空航天：得益于其无焊料压缩安装（Compression Mount）结构及优异的机械稳定性，适用于对可靠性、可维护性和空间受限要求严苛的环境。

该连接器不依赖通孔焊接，通过PCB焊盘与弹性接触梁实现电气连接，便于返工且降低热应力风险，特别适合高密度、多层PCB的现代电子系统集成。

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