【未分类_CES-117-02-L-D】封装/厂家_CES-117-02-L-D中文资料_价格

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型号： CES-117-02-L-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CES-117-02-L-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CES-117-02-L-D价格参考。SAMTECCES-117-02-L-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CES-117-02-L-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CES-117-02-L-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CES-117-02-L-D 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于针座（Socket / Female Contact）类别。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）之间的垂直或直角连接，支持差分信号传输，满足中等速率（如PCIe Gen2/Gen3、SATA、USB 2.0等）需求。  
- 测试与开发平台：因具备可插拔性、良好机械寿命（≥500次插拔）及稳定接触电阻，常用于原型验证板、ATE（自动测试设备）接口模组及模块化功能子卡（如射频、电源、I/O扩展卡）的快速装卸连接。  
- 工业与嵌入式设备：在空间受限但需可靠连接的场景中（如医疗成像模块、工业PLC背板、航空电子子系统），该连接器凭借0.8 mm间距、低剖面（L = Low Profile）、带定位柱和焊料掩膜设计，确保SMT焊接良率与抗振性能。  
- 通信与网络设备：用于光模块控制板、交换机线卡与管理板间的信号与低功率电源分配（额定电流约0.5 A/触点），支持+125°C工作温度，适应严苛环境。  
注：CES-117-02-L-D 不含屏蔽壳体，非专为高频射频或大功率设计，不推荐用于>1 Gbps单端或>5 Gbps差分信号主链路。实际应用需结合其压接/焊接规范及PCB叠层匹配进行信号完整性评估。

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