【未分类_CES-113-01-F-S】封装/厂家_CES-113-01-F-S中文资料_价格

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型号： CES-113-01-F-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CES-113-01-F-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CES-113-01-F-S价格参考。SAMTECCES-113-01-F-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CES-113-01-F-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CES-113-01-F-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CES-113-01-F-S 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket），属于其 CES 系列（Compression Socket，压缩式无焊插座）。该型号典型应用于需要高可靠性、低插入力与免焊接装配的高速或中等信号完整性场景。

主要应用场景包括：  
- 高速数字系统板级互连：如 FPGA、ASIC、GPU 加速卡与载板之间的板对板（Board-to-Board）连接，支持差分对布线，适用于 PCIe、USB 3.x、SATA 等中高速串行协议（速率可达数 Gbps）。  
- 测试与可维护设备：因采用压缩接触技术（无需焊接），便于模块化设计与反复插拔，常见于ATE（自动测试设备）、原型验证平台及需频繁更换子卡的工业控制器。  
- 空间受限的嵌入式系统：0.8 mm 端子间距、超薄轮廓（典型高度约 5.0 mm）和 13×2（26位）双排结构，适用于紧凑型通信模块、医疗电子设备及航空航电中的高密度背板接口。  
- 高振动/高可靠性环境：通过弹性接触梁与PCB焊盘形成稳定面接触，具备良好抗振性与热循环稳定性，适用于车载计算单元、轨道交通控制单元等严苛工况。

注：该型号不带锁扣或屏蔽罩，适用于非恶劣电磁环境；若需EMI防护或防误插，需搭配同系列配套公端（如 CEM 系列）及机械辅助结构。

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