【未分类_CES-113-01-F-D】封装/厂家_CES-113-01-F-D中文资料_价格

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型号： CES-113-01-F-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CES-113-01-F-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CES-113-01-F-D价格参考。SAMTECCES-113-01-F-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CES-113-01-F-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CES-113-01-F-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CES-113-01-F-D 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CES 系列（Compression Socket，压缩式插座）。该型号采用无焊压接（compression mount）技术，无需通孔焊接，通过 PCB 铜箔弹片与插针（如配套的 SEC 或 SEF 系列公端）实现可靠弹性接触，具备优异的信号完整性与抗振动性能。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如 FPGA、ASIC 开发板、高速载板（Carrier Board）与模块（如 FMC、VITA 57.1 FPGA Mezzanine Card）之间的低剖面、可拆卸连接；  
• 工业自动化设备中需频繁插拔、抗冲击的控制背板接口；  
• 医疗电子设备（如便携式影像模块）对低插入力、无铅合规（RoHS）、小尺寸和高可靠性有严苛要求的信号/电源混合连接；  
• 通信基础设施（小型基站、边缘计算单元）中用于模块化设计的紧凑型板对板（Board-to-Board）垂直或直角互连，支持高达 28 Gbps 的差分信号传输（配合优化叠层与阻抗控制）。

其“-F-D”后缀表明为全屏蔽（Full Shield）、带接地弹簧（Grounding Spring）及双排直角（Dual-row, Right-angle）SMT 结构，适用于空间受限且需电磁兼容（EMI）抑制的场景。整体设计兼顾高可靠性、可维护性与量产友好性。

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