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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CC45SL3DD271JYVNA由TDK设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CC45SL3DD271JYVNA价格参考。TDKCC45SL3DD271JYVNA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CC45SL3DD271JYVNA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CC45SL3DD271JYVNA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TDK Corporation的CC45SL3DD271JYVNA是一款高可靠性多层陶瓷电容器(MLCC),属于C0G/NP0温度特性(Class I),容量为270 pF,容差±5%(J),额定电压100 V DC,封装尺寸为1812(4.5×3.2 mm),适用于严苛环境。其典型应用场景包括: - 射频(RF)电路:用作滤波、耦合与旁路电容,因C0G材质具有极低的介质损耗(tanδ < 0.001)和优异的频率稳定性(容量随频率/温度变化极小),适用于2.4 GHz Wi-Fi、蓝牙模块及基站前端电路; - 精密振荡与定时电路:如晶振负载电容、PLL环路滤波器,保障时钟信号相位噪声低、长期稳定性高; - 医疗电子设备:如超声成像前端接收链、心电图(ECG)信号调理电路,满足IEC 60601安全标准对元件长期可靠性与低失真的要求; - 工业传感器与测量仪器:用于高精度ADC/DAC参考电压去耦、电荷放大器反馈网络,避免温漂与老化导致的测量误差; - 航空航天与汽车电子:通过AEC-Q200认证(注:需确认该具体型号是否已获认证,但CC45系列常用于车规级设计),适用于发动机控制单元(ECU)、雷达收发模块等高温、高振动场景。 该器件采用软端子(SL)结构与镍屏障电极,提升抗机械应力能力与焊接可靠性,适合回流焊工艺。综合而言,它专为对稳定性、低损耗和长期可靠性要求极高的中高频模拟与射频应用而设计。