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型号： CC45SL3DD181JYGNA
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CC45SL3DD181JYGNA由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CC45SL3DD181JYGNA价格参考。TDKCC45SL3DD181JYGNA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CC45SL3DD181JYGNA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CC45SL3DD181JYGNA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

TDK Corporation的陶瓷电容器型号CC45SL3DD181JYGNA属于Class 2（X7R特性）多层陶瓷电容器（MLCC），额定电容为180 pF（181表示18×10¹ pF），容差±5%（J），额定电压为200 V DC（“D”代码），采用小型径向引线封装（CC45系列，即传统通孔插装型，非贴片），适用于高可靠性通用场景。

其主要应用场景包括：  
- 高频滤波与旁路：在开关电源、DC-DC转换器及模拟电路中，为IC供电端提供高频噪声抑制和局部储能；  
- 信号耦合与去耦：用于射频模块、传感器接口或运算放大器输入/输出端，实现交流信号耦合或直流隔离；  
- 定时与振荡电路：配合电阻、晶体管构成RC延时、振荡或波形整形电路（如定时器、脉冲发生器）；  
- 工业与汽车电子：凭借X7R介质的宽温稳定性（–55℃～+125℃）和良好耐压性能，适用于工控设备、车载信息娱乐系统、车身控制模块等对温度与寿命有要求的环境；  
- 消费类电子：在高端音频设备、测量仪器等对低失真、低ESL/ESR有需求的场合中，承担精密退耦与高频补偿功能。

注：该型号为通孔（THT）结构，适用于需手工焊接、高机械强度或高可靠性插件工艺的设计，常见于原型开发、军工/医疗设备及部分工业控制板卡。

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