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Datasheet下载- 型号： CBR08C709BAGAC
- 制造商： Kemet
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CBR08C709BAGAC产品简介：
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KEMET的CBR08C709BAGAC是一款高性能车规级（AEC-Q200认证）多层陶瓷电容器（MLCC），容量为7.0 pF，容差±0.1 pF（B级），额定电压25 V，封装尺寸0805（2.0 × 1.25 mm），采用C0G/NP0类超稳定介质，具有极低的电容温度系数（±30 ppm/℃）、优异的频率稳定性、低损耗（DF < 0.1%）和近乎零的老化率。 其典型应用场景包括：高频射频（RF）电路中的阻抗匹配、谐振回路与滤波器（如Wi-Fi 6/6E、蓝牙5.x、UWB模块中的巴伦匹配网络）；高精度定时与振荡电路（如VCXO、TCXO参考路径旁路）；高速数字接口（如USB 3.2、PCIe Gen4+）的高频噪声抑制与电源去耦；以及汽车电子中ADAS传感器（77 GHz雷达接收前端）、车载通信模块（V2X）和信息娱乐系统射频前端等对稳定性、可靠性和温度鲁棒性要求严苛的场合。因其C0G特性及AEC-Q200认证，特别适用于工作温度范围广（–55℃ 至 +125℃）、振动强、EMI敏感的车载环境。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| 描述 | CAP CER 0.7PF 250V NP0 0805 |
| 产品分类 | |
| 品牌 | Kemet |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
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| 产品型号 | CBR08C709BAGAC |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | CBR |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25569http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=26226 |
| 其它名称 | 399-8691-1 |
| 包装 | 剪切带 （CT） |
| 厚度（最大值） | 0.035"（0.88mm） |
| 大小/尺寸 | 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 容差 | ±0.1pF |
| 封装/外壳 | 0805（2012 公制） |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | RF，微波，高频 |
| 引线形式 | - |
| 引线间距 | - |
| 标准包装 | 1 |
| 温度系数 | C0G，NP0 |
| 特性 | 高 Q 值，低损耗 |
| 特色产品 | http://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/kemet-cbr-rf-ceramics/1028http://www.digikey.cn/product-highlights/zh/hiqcbr-series/50483 |
| 电压-额定 | 250V |
| 电容 | 0.70pF |
| 等级 | - |
| 高度-安装（最大值） | - |
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