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  • 型号: CBR02C829D3GAC
  • 制造商: Kemet
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CBR02C829D3GAC产品简介:

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KEMET CBR02C829D3GAC 是一款高性能车规级(AEC-Q200认证)多层陶瓷电容器(MLCC),容量为8.2 pF,耐压为25 VDC,容差±0.5 pF(D级),采用0201封装(0.6 mm × 0.3 mm),介质为C0G/NP0(温度特性极稳定,±30 ppm/℃)。  

其典型应用场景包括:  
- 高频射频电路:如5G通信模块、Wi-Fi 6/6E、蓝牙芯片组中的匹配网络、滤波器和耦合/旁路环节,得益于C0G材质的低损耗(DF < 0.1%)与高Q值;  
- 精密振荡与时钟电路:为晶体振荡器(XO)、VCO或PLL提供高稳定性负载电容,保障频率精度与时序可靠性;  
- 汽车电子系统:适用于ADAS传感器(如毫米波雷达前端)、车载信息娱乐(IVI)射频收发器及车身控制模块中对温度稳定性、长期可靠性要求严苛的场景;  
- 医疗与工业仪器:用于超声成像前端、高精度数据采集系统的信号调理路径,满足低相位噪声与零容值漂移需求。  

该器件不含铅、符合RoHS,并具备优异的抗机械应力与热冲击能力,适合自动化贴装及回流焊工艺。因其超小尺寸与卓越高频性能,特别适用于空间受限且高频性能优先的便携式与嵌入式电子设计。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

电容器

描述

CAP CER 8.2PF 25V NP0 0201多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 25volts 8.2pF C0G 0201 SIZE

产品分类

陶瓷电容器

品牌

Kemet

产品手册

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产品图片

rohs

符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

MLCC,多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT,Kemet CBR02C829D3GACCBR

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产品型号

CBR02C829D3GAC

产品

RF Microwave MLCCs

产品培训模块

http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25569http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=26226

产品种类

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT

其它名称

399-6145-6

包装

Digi-Reel®

厚度(最大值)

0.013"(0.33mm)

商标

Kemet

外壳代码-in

0201

外壳代码-mm

0603

外壳宽度

0.3 mm

外壳长度

0.6 mm

外壳高度

0.3 mm

大小/尺寸

0.024" 长 x 0.012" 宽(0.60mm x 0.30mm)

安装类型

表面贴装,MLCC

容差

±0.5pF

封装

Reel

封装/外壳

0201(0603 公制)

封装/箱体

0201 (0603 metric)

工作温度

-55°C ~ 125°C

工作温度范围

- 55 C to + 125 C

工厂包装数量

15000

应用

RF,微波,高频

引线形式

-

引线间距

-

最大工作温度

+ 125 C

最小工作温度

- 55 C

标准包装

1

温度系数

C0G,NP0

温度系数/代码

C0G (NP0)

特性

高 Q 值,低损耗

特色产品

http://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/kemet-cbr-rf-ceramics/1028http://www.digikey.cn/product-highlights/zh/hiqcbr-series/50483

电介质

C0G (NP0)

电压-额定

25V

电压额定值

25 V

电压额定值DC

25 V

电容

8.2pF

端接类型

SMD/SMT

等级

-

Class 1

类型

C0G Dielectric, Ultra High Q, Low ESR, RF and Microwave

系列

CBR

零件号别名

CBR02C829D3GACTU

高度-安装(最大值)

-

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