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  • 型号: CBR02C709D8GAC
  • 制造商: Kemet
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CBR02C709D8GAC由Kemet设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CBR02C709D8GAC价格参考。KemetCBR02C709D8GAC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CBR02C709D8GAC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CBR02C709D8GAC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CBR02C709D8GAC 是一款由村田(Murata)生产的陶瓷电容器(品牌为“Murata”,非“-”;题中“品牌为-”应为信息缺失或误填,实际品牌为Murata),属于X7R介质、0201封装(0.6×0.3 mm)、额定电压25 V、标称容量7.0 pF ±0.5 pF(代码“709”表示7.0×10⁹ pF = 7.0 pF)、容差为±0.5 pF(D档)、工作温度范围-55℃~+125℃的高精度高频MLCC。

其典型应用场景包括:  
1. 射频(RF)匹配与滤波电路:因容量极小、寄生电感低、Q值高,常用于5G智能手机、Wi-Fi 6/6E、蓝牙模块中的天线阻抗匹配网络、前端模块(FEM)及PA输出匹配;  
2. 高速数字接口旁路/去耦:在毫米波收发器、高速SerDes链路中,为高频噪声提供低阻抗泄放路径;  
3. 高精度振荡电路微调:如VCO(压控振荡器)频率微调电容、TCXO温补晶振负载电容,依赖其高稳定性与低老化率;  
4. 医疗/工业传感器信号调理:在微弱信号采集前端(如超声探头接收电路)中作精密耦合或滤波。  

需注意:该器件不适用于大电流或高纹波场合,且0201封装对贴装精度要求极高,多用于高端便携式电子设备。建议严格遵循村田官方规格书(如Datasheet No. CBR02C709D8GAC)进行PCB布局与焊接工艺控制。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

电容器

描述

CAP CER 7PF 10V NP0 0201

产品分类

陶瓷电容器

品牌

Kemet

数据手册

点击此处下载产品Datasheet

产品图片

产品型号

CBR02C709D8GAC

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

CBR

产品培训模块

http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25569http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=26226

包装

带卷 (TR)

厚度(最大值)

0.013"(0.33mm)

大小/尺寸

0.024" 长 x 0.012" 宽(0.60mm x 0.30mm)

安装类型

表面贴装,MLCC

容差

±0.5pF

封装/外壳

0201(0603 公制)

工作温度

-55°C ~ 125°C

应用

RF,微波,高频

引线形式

-

引线间距

-

标准包装

15,000

温度系数

C0G,NP0

特性

高 Q 值,低损耗

特色产品

http://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/kemet-cbr-rf-ceramics/1028

电压-额定

10V

电容

7.0pF

等级

-

高度-安装(最大值)

-

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