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  • 型号: CBR02C309C9GAC
  • 制造商: Kemet
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CBR02C309C9GAC由Kemet设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CBR02C309C9GAC价格参考。KemetCBR02C309C9GAC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CBR02C309C9GAC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CBR02C309C9GAC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CBR02C309C9GAC 是由 KEMET(基美)公司生产的陶瓷电容器(非“品牌为-”,实际品牌为 KEMET),属于 CBR 系列,X7R 介质,容值 3.0 pF ±0.25 pF(代码“309”即 3.0×10⁹ aF = 3.0 pF),额定电压 100 V(“9G”表示 100 V DC),封装尺寸为 0201(0.6 mm × 0.3 mm)。  

该器件主要应用于高频、高稳定性、低损耗场景:  
1. 射频(RF)电路:如智能手机、Wi-Fi 6/6E、蓝牙模块中的阻抗匹配网络、谐振回路及滤波器,其极小容值与低寄生参数(ESL/ESR)可保障 GHz 频段性能;  
2. 高速数字接口旁路/去耦:在 FPGA、ASIC 或高速 SerDes 电源引脚附近,配合更大容值电容实现宽频去耦,抑制高频噪声;  
3. 精密传感与时钟电路:如压控振荡器(VCO)、PLL 环路滤波器中作为微调电容,X7R 的温度稳定性(±15% over -55°C to +125°C)和低老化率满足精度要求;  
4. 医疗/工业电子:用于超声成像前端、高频传感器信号调理等对尺寸、可靠性及高频响应敏感的场合。  

注意:其 3.0 pF 超小容值决定了它不适用于电源主滤波或低频耦合,而专精于射频微调与高频旁路。应用时需关注 PCB 布局(缩短走线以降低寄生电感)及焊接工艺(0201 封装对贴片精度要求高)。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

电容器

描述

CAP CER 3PF 6.3V NP0 0201

产品分类

陶瓷电容器

品牌

Kemet

数据手册

点击此处下载产品Datasheet

产品图片

产品型号

CBR02C309C9GAC

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

CBR

产品培训模块

http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25569http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=26226

包装

带卷 (TR)

厚度(最大值)

0.013"(0.33mm)

大小/尺寸

0.024" 长 x 0.012" 宽(0.60mm x 0.30mm)

安装类型

表面贴装,MLCC

容差

±0.25pF

封装/外壳

0201(0603 公制)

工作温度

-55°C ~ 125°C

应用

RF,微波,高频

引线形式

-

引线间距

-

标准包装

15,000

温度系数

C0G,NP0

特性

高 Q 值,低损耗

特色产品

http://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/kemet-cbr-rf-ceramics/1028

电压-额定

6.3V

电容

3.0pF

等级

-

高度-安装(最大值)

-

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