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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CBR02C309C9GAC由Kemet设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CBR02C309C9GAC价格参考。KemetCBR02C309C9GAC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CBR02C309C9GAC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CBR02C309C9GAC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CBR02C309C9GAC 是由 KEMET(基美)公司生产的陶瓷电容器(非“品牌为-”,实际品牌为 KEMET),属于 CBR 系列,X7R 介质,容值 3.0 pF ±0.25 pF(代码“309”即 3.0×10⁹ aF = 3.0 pF),额定电压 100 V(“9G”表示 100 V DC),封装尺寸为 0201(0.6 mm × 0.3 mm)。 该器件主要应用于高频、高稳定性、低损耗场景: 1. 射频(RF)电路:如智能手机、Wi-Fi 6/6E、蓝牙模块中的阻抗匹配网络、谐振回路及滤波器,其极小容值与低寄生参数(ESL/ESR)可保障 GHz 频段性能; 2. 高速数字接口旁路/去耦:在 FPGA、ASIC 或高速 SerDes 电源引脚附近,配合更大容值电容实现宽频去耦,抑制高频噪声; 3. 精密传感与时钟电路:如压控振荡器(VCO)、PLL 环路滤波器中作为微调电容,X7R 的温度稳定性(±15% over -55°C to +125°C)和低老化率满足精度要求; 4. 医疗/工业电子:用于超声成像前端、高频传感器信号调理等对尺寸、可靠性及高频响应敏感的场合。 注意:其 3.0 pF 超小容值决定了它不适用于电源主滤波或低频耦合,而专精于射频微调与高频旁路。应用时需关注 PCB 布局(缩短走线以降低寄生电感)及焊接工艺(0201 封装对贴片精度要求高)。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电容器 |
| 描述 | CAP CER 3PF 6.3V NP0 0201 |
| 产品分类 | 陶瓷电容器 |
| 品牌 | Kemet |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CBR02C309C9GAC |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | CBR |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25569http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=26226 |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 厚度(最大值) | 0.013"(0.33mm) |
| 大小/尺寸 | 0.024" 长 x 0.012" 宽(0.60mm x 0.30mm) |
| 安装类型 | 表面贴装,MLCC |
| 容差 | ±0.25pF |
| 封装/外壳 | 0201(0603 公制) |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | RF,微波,高频 |
| 引线形式 | - |
| 引线间距 | - |
| 标准包装 | 15,000 |
| 温度系数 | C0G,NP0 |
| 特性 | 高 Q 值,低损耗 |
| 特色产品 | http://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/kemet-cbr-rf-ceramics/1028 |
| 电压-额定 | 6.3V |
| 电容 | 3.0pF |
| 等级 | - |
| 高度-安装(最大值) | - |