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产品简介:
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KEMET CBR02C229A3GAC 是一款高性能X7R介质、0201封装(0.6×0.3 mm)、22 pF ±0.05 pF(即“A”容差,±0.05 pF)、额定电压25 V DC的多层陶瓷电容器(MLCC)。其低容值、高精度、超小尺寸及优异的高频稳定性,使其特别适用于对空间、精度和高频性能要求严苛的场景。 典型应用场景包括: 1. 射频(RF)电路匹配与调谐:如Wi-Fi 6/6E、蓝牙5.x、5G Sub-6 GHz前端模块中的阻抗匹配网络、天线调谐回路; 2. 高速数字接口去耦与旁路:为高频时钟发生器(如LVDS、HCSL振荡器)、SerDes收发器、FPGA/GPU核心供电提供局部高频噪声抑制; 3. 精密传感器信号调理电路:用于MEMS加速度计、陀螺仪或高分辨率ADC/DAC参考端的滤波与去耦,避免容值漂移影响精度; 4. 医疗电子微型设备:如可穿戴心率监测、植入式设备外围电路中需高可靠性与小尺寸的耦合/滤波节点。 该器件符合AEC-Q200(汽车级)标准,亦可用于车载信息娱乐系统或ADAS传感器模块。其无铅、RoHS合规特性满足现代电子环保要求。注意:因容值极小且为C0G/X7R混合优化型(CBR系列兼顾稳定性与成本),不推荐用于大电流滤波或电源主去耦,而应聚焦于信号链高频、高精度节点。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电容器 |
| 描述 | CAP CER 2.2PF 25V NP0 0201 |
| 产品分类 | 陶瓷电容器 |
| 品牌 | Kemet |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CBR02C229A3GAC |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | CBR |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25569http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=26226 |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 厚度(最大值) | 0.013"(0.33mm) |
| 大小/尺寸 | 0.024" 长 x 0.012" 宽(0.60mm x 0.30mm) |
| 安装类型 | 表面贴装,MLCC |
| 容差 | ±0.05pF |
| 封装/外壳 | 0201(0603 公制) |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | RF,微波,高频 |
| 引线形式 | - |
| 引线间距 | - |
| 标准包装 | 15,000 |
| 温度系数 | C0G,NP0 |
| 特性 | 高 Q 值,低损耗 |
| 特色产品 | http://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/kemet-cbr-rf-ceramics/1028 |
| 电压-额定 | 25V |
| 电容 | 2.2pF |
| 等级 | - |
| 高度-安装(最大值) | - |