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  • 型号: C2012X8R1C684M125AB
  • 制造商: TDK
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C2012X8R1C684M125AB产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供C2012X8R1C684M125AB由TDK设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 C2012X8R1C684M125AB价格参考。TDKC2012X8R1C684M125AB封装/规格:陶瓷电容器, 0.68µF ±20% 16V 陶瓷电容器 X8R 0805(2012 公制)。您可以下载C2012X8R1C684M125AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有C2012X8R1C684M125AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

TDK C2012X8R1C684M125AB 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),主要应用于需要稳定电容性能和高可靠性的电子电路中。该电容器的电容值为680nF(684表示68×10⁴pF),电压额定值为16V(“1C”表示16V DC),适用于X8R温度特性(-55℃~+125℃,容量变化±15%以内),具备良好的温度稳定性和可靠性。

其典型应用场景包括:

1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等,用于电源去耦、滤波和信号处理电路,以提高电源稳定性和减少噪声干扰。

2. 汽车电子系统:包括车载信息娱乐系统、ECU(电子控制单元)、传感器模块等。X8R材料具备良好的温度稳定性,适合在复杂温度环境中工作。

3. 工业控制设备:如PLC(可编程逻辑控制器)、工业计算机、自动化设备等,用于电源管理、信号滤波和抗干扰设计。

4. 通信设备:如基站、路由器、交换机等通信基础设施,用于高频滤波、去耦和旁路电路,确保信号完整性。

5. 电源模块:用于DC-DC转换器、AC-DC电源等,实现输入/输出滤波、储能和平滑电压波动。

该电容器采用标准贴片封装(尺寸为2012,即约5.08×3.18mm),便于自动化贴装,适用于高密度PCB布局。由于其高可靠性和广泛适用性,C2012X8R1C684M125AB在多个行业中被广泛采用。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

电容器

描述

CAP CER 0.68UF 16V 20% X8R 0805

产品分类

陶瓷电容器

品牌

TDK Corporation

数据手册

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产品图片

产品型号

C2012X8R1C684M125AB

PCN零件编号

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rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

RoHS指令信息

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产品系列

C

产品培训模块

http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30284http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30313

其它名称

445-14583-1

包装

剪切带 (CT)

厚度(最大值)

0.057"(1.45mm)

大小/尺寸

0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)

安装类型

表面贴装,MLCC

容差

±20%

封装/外壳

0805(2012 公制)

工作温度

-55°C ~ 150°C

应用

通用

引线形式

-

引线间距

-

标准包装

1

温度系数

X8R

特性

高温

电压-额定

16V

电容

0.68µF

等级

-

视频文件

http://www.digikey.cn/classic/video.aspx?PlayerID=1364138032001&width=640&height=505&videoID=3113360146001

高度-安装(最大值)

-

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