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详细数据请看参考数据手册
- 型号： BZX884-B3V6,315
- 制造商： NXP Semiconductors
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供BZX884-B3V6,315由NXP Semiconductors设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BZX884-B3V6,315价格参考。NXP SemiconductorsBZX884-B3V6,315封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载BZX884-B3V6,315参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有BZX884-B3V6,315 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
BZX884-B3V6,315 是恩智浦（NXP USA Inc.）推出的超小型表面贴装齐纳二极管，标称稳压值为3.6 V（容差±2%，即3.53–3.67 V），最大功率耗散为300 mW，采用SOD-882封装（尺寸仅1.0 × 0.6 × 0.5 mm）。其主要应用场景包括： 1. 低功耗电压基准与稳压：适用于便携式设备（如TWS耳机、智能手环、传感器节点）中为ADC参考源、MCU复位电路或LDO反馈网络提供精密、低电流（典型测试电流Iz=5 mA）的3.6 V基准电压。 2. ESD与过压保护：凭借快速响应和低钳位电压特性，常并联在I²C、GPIO、按键等低速信号线上，吸收瞬态浪涌（IEC 61000-4-2 Level 2/3），保护后端CMOS器件。 3. 电源轨箝位与逻辑电平适配：在3.3 V系统中用于限制信号摆幅（如将5 V兼容信号箝位至安全范围），或配合限流电阻实现简单电平转换。 4. 空间受限设计：SOD-882封装支持高密度贴装，广泛用于微型化消费电子、可穿戴设备及IoT模组的BOM精简方案。 该器件具备良好的温度稳定性（TC ≈ ±0.05%/°C）和长期可靠性，但不适用于大电流稳压场景。选型时需注意功耗限制（建议工作电流≤10 mA）及PCB热设计。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 分立半导体产品 |
| 描述 | DIODE ZENER 3.6V 250MW SOD882 |
| 产品分类 | 单二极管/齐纳 |
| 品牌 | NXP Semiconductors |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | BZX884-B3V6,315 |
| PCN封装 | |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 不同If时的电压-正向(Vf) | 900mV @ 10mA |
| 不同 Vr时的电流-反向漏电流 | 5µA @ 1V |
| 供应商器件封装 | SOD-882 |
| 其它名称 | 568-7122-1 |
| 功率-最大值 | 250mW |
| 包装 | 剪切带 （CT） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 容差 | ±2% |
| 封装/外壳 | SOD-882 |
| 工作温度 | -65°C ~ 150°C |
| 标准包装 | 1 |
| 电压-齐纳（标称值）(Vz) | 3.6V |
| 阻抗（最大值）(Zzt) | 90 欧姆 |
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