【未分类_BSH-030-01-L-D】封装/厂家_BSH-030-01-L-D中文资料_价格

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型号： BSH-030-01-L-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供BSH-030-01-L-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BSH-030-01-L-D价格参考。SAMTECBSH-030-01-L-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载BSH-030-01-L-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有BSH-030-01-L-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

BSH-030-01-L-D是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面矩形连接器，属于边缘型夹层式（Board-to-Board）阵列，专为紧凑型板对板垂直互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU子卡与载板之间的高速信号传输，支持PCIe、USB等协议，得益于其0.8mm间距和优化的信号完整性设计。  
- 通信设备：在5G基站基带板、射频模块堆叠中实现多层PCB间的可靠互连，满足高振动、宽温（-40°C~105°C）及EMI抑制要求。  
- 工业自动化与医疗电子：适用于空间受限的嵌入式控制系统（如PLC模块、影像处理板），提供30位单排信号通路（L = Low Profile, D = Dual-Row可选），插拔寿命达500次以上。  
- 测试与测量仪器：在模块化仪器（如PXIe扩展槽）中实现快速更换子板，支持盲插（Blind-Mate）和精确导向，提升产线装配效率。  

该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及预装定位销，确保长期接触可靠性与热稳定性，广泛应用于需高密度、高可靠性及轻薄化设计的先进电子系统中。

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