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产品简介:
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BLF4G20-110B,112 是 NXP USA Inc. 推出的高性能 LDMOS 射频功率晶体管,专为 2–2.7 GHz 频段设计(典型工作频段:2.11–2.17 GHz,支持 5G NR n1/n3/n7/n41 等频段)。其主要应用场景包括: • 5G 宏基站功率放大器(PA):适用于 Sub-6 GHz 有源天线单元(AAU)和远端射频单元(RRU),支持高效率(典型 PAE > 55% @ 2.14 GHz)、高线性度(满足 ACLR/ACPR 要求)及宽带连续波或调制信号(如 100 MHz 5G NR 8CA)放大。 • 宽带无线基础设施:兼容 LTE-A Pro、TD-LTE 及未来 5G 演进系统,常用于多载波、高阶 MIMO(如 4T4R/8T8R)发射链路末级功放。 • 工业与广播应用:可用于 ISM 频段(2.4–2.5 GHz)射频加热、等离子体发生器及小型数字电视(DTMB/T-DMB)发射模块,得益于其 110 W 连续波输出能力、高增益(>18 dB)及优异热稳定性(采用陶瓷封装,结温可达 200°C)。 该器件需配合匹配网络、偏置电路及散热设计使用,典型应用需满足 ESD 保护、谐波抑制及稳定性补偿要求。NXP 提供配套参考设计(如 B112A 参考板)及模型(ADS/MWO 模型),便于快速集成至通信设备中。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 分立半导体产品 |
| 描述 | BASESTATION FINAL 2GHZ SOT502A |
| 产品分类 | RF FET |
| 品牌 | NXP Semiconductors |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
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| 产品型号 | BLF4G20-110B,112 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 产品目录绘图 |
|
| 供应商器件封装 | LDMOST |
| 其它名称 | 568-2393 |
| 功率-输出 | 100W |
| 包装 | 托盘 |
| 噪声系数 | - |
| 增益 | 13.5dB |
| 封装/外壳 | SOT-502A |
| 晶体管类型 | LDMOS |
| 标准包装 | 60 |
| 电压-测试 | 28V |
| 电压-额定 | 65V |
| 电流-测试 | 700mA |
| 频率 | 1.93GHz ~ 1.99GHz |
| 额定电流 | 12A |