| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供BLD6G21LS-50,112由NXP Semiconductors设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BLD6G21LS-50,112价格参考。NXP SemiconductorsBLD6G21LS-50,112封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载BLD6G21LS-50,112参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有BLD6G21LS-50,112 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
BLD6G21LS-50,112 是 Ampleon USA Inc. 推出的高性能射频LDMOS MOSFET晶体管,专为2.1 GHz频段(典型工作频段:1.8–2.2 GHz)设计,常用于4G LTE及5G Sub-6 GHz基站的发射链路。其典型应用场景包括:宏基站(Macrocell)和大规模MIMO(Massive MIMO)有源天线单元(AAU)中的末级功率放大器(PA),支持高效率、高线性度的信号放大;亦适用于小基站(Small Cell)、中继站及分布式天线系统(DAS)等需紧凑封装与优异热性能的场景。该器件采用SOT1227B(Air Cavity Ceramic Package)封装,具备优良散热能力,可承受高输出功率(典型连续波输出达50 W,脉冲或宽带调制下峰值功率更高),并支持Doherty架构以提升整机效率。在LTE-A/5G NR TDD/FDD系统中,配合数字预失真(DPD)技术,可满足ACLR、EVM等严苛线性指标要求。此外,也见于广播通信、雷达测试设备及工业射频加热等中高频功率应用。需注意:实际应用须严格遵循Ampleon推荐的偏置条件、匹配网络及PCB热设计规范,以确保可靠性与长期稳定性。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 分立半导体产品 |
| 描述 | TRANSISTOR DOHERTY W-CDMA SOT113 |
| 产品分类 | RF FET |
| 品牌 | NXP Semiconductors |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | BLD6G21LS-50,112 |
| PCN封装 | |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | CDFM4 |
| 其它名称 | 568-8664-5 |
| 功率-输出 | 8W |
| 包装 | 管件 |
| 噪声系数 | - |
| 增益 | 13.5dB |
| 封装/外壳 | SOT-1130B |
| 晶体管类型 | LDMOS |
| 标准包装 | 20 |
| 电压-测试 | 28V |
| 电压-额定 | 65V |
| 电流-测试 | 170mA |
| 频率 | 2.02GHz |
| 额定电流 | 10.2A |