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  • 型号: BGS13SL9E6327XTSA1
  • 制造商: Infineon
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供BGS13SL9E6327XTSA1由Infineon设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BGS13SL9E6327XTSA1价格参考。InfineonBGS13SL9E6327XTSA1封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载BGS13SL9E6327XTSA1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有BGS13SL9E6327XTSA1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

BGS13SL9E6327XTSA1 是英飞凌(Infineon Technologies)推出的高性能SPDT(单刀双掷)射频开关,采用小型无铅封装(TSLP-6),工作频率覆盖高达3.8 GHz,适用于蜂窝通信与无线连接场景。其典型应用场景包括:智能手机与平板电脑中的LTE/WCDMA/5G NR主路径与分集接收(DRX)射频前端切换;Wi-Fi 6/6E(2.4 GHz / 5 GHz / 6 GHz)与蓝牙共存系统中的天线共享与收发切换;以及物联网终端、可穿戴设备中对低插入损耗(典型0.45 dB @ 2.4 GHz)、高隔离度(典型37 dB @ 2.4 GHz)和低功耗(关断电流<1 µA)有严苛要求的紧凑型射频设计。该器件支持1.2 V–2.8 V单电源控制,兼容移动SoC的低压GPIO驱动,具备优异的线性度(IIP3 > 55 dBm)和ESD防护能力(HBM ±2 kV),广泛用于多模多频终端的天线调谐、发射/接收通路选择及频段切换等关键功能。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

射频/IF 和 RFID

描述

IC SWITCH RF SP3T TSLP9-3

产品分类

RF 开关

IIP3

-

品牌

Infineon Technologies

数据手册

http://www.infineon.com/dgdl/BGS13SL9_V2_0.pdf?folderId=db3a30431f848401011fcbf2ab4c04c4&fileId=db3a30433f1b26e8013f2dae9ffa3849

产品图片

P1dB

-

产品型号

BGS13SL9E6327XTSA1

RF类型

Bluetooth,WLAN

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

TSLP-9-3

其它名称

BGS13SL9E6327XTSA1DKR

包装

Digi-Reel®

封装/外壳

6-XFLGA

工作温度

-30°C ~ 85°C

应用说明

http://www.infineon.com/dgdl/AN301.pdf?folderId=db3a304313b8b5a60113d4239297042f&fileId=db3a3043422231a901423218fea20a92

拓扑

反射

插损@频率

0.54dB @ 2.7GHz

标准包装

1

特性

-

电压-电源

2.4 V ~ 3.6 V

电路

SP3T

阻抗

50 欧姆

隔离@频率

22dB @ 2.7GHz (标准)

频率 -上

3GHz

频率 -下

100MHz

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