【未分类_BFR750L3RHE6327】封装/厂家_BFR750L3RHE6327中文资料_价格

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型号： BFR750L3RHE6327
制造商： Infineon
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供BFR750L3RHE6327由Infineon设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BFR750L3RHE6327价格参考。InfineonBFR750L3RHE6327封装/规格：未分类，暂无。您可以下载BFR750L3RHE6327参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有BFR750L3RHE6327 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

BFR750L3RHE6327 是英飞凌（Infineon）推出的高性能射频双极结型晶体管（RF BJT），采用SOT-343（SC-70）封装，专为高频、低噪声、高增益应用优化。其典型应用场景包括：  
1. 移动通信前端：广泛用于GSM、WCDMA、LTE及5G Sub-6 GHz频段的接收机低噪声放大器（LNA），支持800 MHz–2.7 GHz宽频工作，具备优异的噪声系数（NF ≈ 0.7 dB @ 1.8 GHz）和高增益（Gₐ ≈ 18 dB）。  
2. 无线基础设施：适用于小型基站（pico/femto cell）、中继器及射频模块中的驱动级或末级放大，支持高线性度与稳定输出。  
3. 物联网（IoT）与短距通信：在Wi-Fi（2.4/5 GHz）、Bluetooth、Zigbee等设备中作为LNA或缓冲放大器，兼顾低功耗与小尺寸需求。  
4. 汽车电子：用于车载远程信息处理（Telematics）、V2X通信模块的射频接收链路，满足AEC-Q100可靠性标准（该型号为工业级，但常被用于车规设计参考）。  
5. 测试测量与消费电子：集成于便携式频谱分析仪、射频开发套件及高端智能手机射频收发前端。  

其特点包括：高fₜ（约25 GHz）、优良的ESD防护（HBM > 2 kV）、匹配简易（输入/输出端口接近50 Ω），且支持DC偏置灵活配置，便于PCB布局与量产。注意：实际应用需严格遵循数据手册推荐的偏置点（如Ic ≈ 10 mA, Vce ≈ 2.5 V）及匹配网络设计，以保障稳定性与性能。

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