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详细数据请看参考数据手册
- 型号： BDN14-3CB/A01
- 制造商： CTS Electronic Components
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供BDN14-3CB/A01由CTS Electronic Components设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BDN14-3CB/A01价格参考。CTS Electronic ComponentsBDN14-3CB/A01封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载BDN14-3CB/A01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有BDN14-3CB/A01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CTS Thermal Management Products 旗下的型号 BDN14-3CB/A01 属于热敏-散热器类别，主要用于高功率电子元器件的热管理。该散热器适用于需要高效散热性能的工业与电子应用场景，典型应用包括电源模块、功率半导体（如IGBT、MOSFET）、电机驱动器、变频器以及工业自动化设备中的发热部件。其设计优化了热传导路径，能有效降低关键元件的工作温度，提升系统稳定性和使用寿命。BDN14-3CB/A01 具备良好的结构适配性和安装便利性，适合紧凑型设备中对空间和散热效率均有较高要求的场合。此外，该产品也广泛应用于通信设备、新能源（如太阳能逆变器、电动汽车充电模块）及轨道交通等对可靠性要求严苛的领域。凭借 CTS 在热管理领域的技术积累，该型号在高温、高负载环境下仍可保持稳定的散热性能，是保障电子系统长期安全运行的重要组件。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ |
| 产品分类 | 热敏 - 散热器 |
| 数据手册 | http://www.ctscorp.com/components/heat_sinks/heat_dissipators.htm |
| 产品图片 |
|
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | BDN |
| 不同强制气流时的热阻 | 5.6°C/W @ 400 LFM |
| 不同温升时功率耗散 | - |
| 产品目录绘图 |
|
| 产品目录页面 | |
| 其它名称 | 294-1101 |
| 冷却封装 | 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） |
| 宽度 | 1.410"（35.81mm） |
| 形状 | 方形，鳍片 |
| 接合方法 | 散热带，粘合剂（含） |
| 材料 | 铝 |
| 材料镀层 | 黑色阳极化处理 |
| 标准包装 | 300 |
| 直径 | - |
| 离基底高度（鳍片高度） | 0.355"（9.02mm） |
| 类型 | 顶部安装 |
| 自然条件下热阻 | 16.2°C/W |
| 长度 | 1.410"（35.81mm） |
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