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详细数据请看参考数据手册
- 型号： BDN09-3CB
- 制造商： CTS Electronic Components
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供BDN09-3CB由CTS Electronic Components设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BDN09-3CB价格参考。CTS Electronic ComponentsBDN09-3CB封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载BDN09-3CB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有BDN09-3CB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
型号为BDN09-3CB的散热器属于CTS Thermal Management Products品牌，主要用于电子设备中对温度敏感的组件散热。该散热器适用于通信设备、工业控制系统、LED照明系统以及小型电子设备等领域。其紧凑设计和高效散热性能，使其在空间受限但散热需求高的场景中表现出色。此外，BDN09-3CB也可用于汽车电子系统、电源模块和嵌入式设备中，帮助维持电子元件在安全温度范围内运行，提高系统稳定性和寿命。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | HEATSINK CPU .91" SQ |
| 产品分类 | 热敏 - 散热器 |
| 品牌 | CTS Thermal Management Products |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | BDN09-3CB |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | BDN |
| 不同强制气流时的热阻 | 9.6°C/W @ 400 LFM |
| 不同温升时功率耗散 | - |
| 产品目录绘图 |
|
| 其它名称 | BDN093CB |
| 冷却封装 | 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） |
| 宽度 | 0.910"（23.11mm） |
| 形状 | 方形，鳍片 |
| 接合方法 | 散热带，粘合剂（不含） |
| 材料 | 铝 |
| 材料镀层 | 黑色阳极化处理 |
| 标准包装 | 1 |
| 直径 | - |
| 离基底高度（鳍片高度） | 0.355"（9.02mm） |
| 类型 | 顶部安装 |
| 自然条件下热阻 | 26.9°C/W |
| 长度 | 0.910"（23.11mm） |
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