Datasheet下载- 型号： B660B-0.0055-00-1112-NA
- 制造商： Bergquist
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供B660B-0.0055-00-1112-NA由Bergquist设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 B660B-0.0055-00-1112-NA价格参考。BergquistB660B-0.0055-00-1112-NA封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载B660B-0.0055-00-1112-NA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有B660B-0.0055-00-1112-NA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Bergquist品牌下的B660B-0.0055-00-1112-NA是一款热垫片材料，属于导热界面材料（TIM）的一种。该产品主要用于电子设备中，以提高散热效率，确保电子元件稳定运行。 其主要应用场景包括： 1. 功率电子设备：如电源模块、DC-AC转换器、电机控制器等，用于填补元件与散热器之间的空隙，提升热传导效率。 2. LED照明系统：在高功率LED灯具中，帮助LED芯片快速散热，延长灯具寿命。 3. 汽车电子：广泛应用于电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）中的逆变器、电池管理系统（BMS）等关键部件的热管理。 4. 通信设备：如基站、光模块、路由器等高密度电子设备中，确保芯片组和散热器之间良好的热传导。 5. 工业控制设备：用于变频器、伺服驱动器等工业自动化设备中，提高系统稳定性和可靠性。 该热垫具有良好的导热性能和一定的柔韧性，适用于需要电气绝缘和热传导兼顾的应用场合。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | BOND PLY 660B 11X12" |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | Bergquist |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | B660B-0.0055-00-1112-NA |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | Bond-Ply® 660B |
| 使用 | 片状 |
| 其它名称 | Q4936915A |
| 厚度 | 0.0055"（0.140mm） |
| 外形 | 304.80mm x 279.40mm |
| 导热率 | 0.4 W/m-K |
| 底布，载体 | 聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN） |
| 形状 | 矩形 |
| 材料 | 非硅， 聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN） |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | 0.58°C/W |
| 粘合剂 | 粘贴 - 双侧 |
| 颜色 | 白 |
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