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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的AX2000-FG1152是一款高性能、低功耗的现场可编程门阵列(FPGA),属于其Axcelerator系列,采用Flash-based架构,具备高抗辐射性和高可靠性,适用于严苛环境。该器件采用1152引脚FBGA封装,逻辑资源丰富,支持高密度设计。 AX2000-FG1152主要应用于航空航天、国防和高可靠性工业领域。典型应用场景包括:卫星通信系统中的信号处理与数据路由、雷达和电子战系统的实时控制与波形生成、航天器的飞行控制单元以及导弹制导系统。其抗辐射特性使其特别适合在太空环境中抵抗单粒子翻转(SEU)等辐射效应,确保系统长期稳定运行。 此外,该FPGA也用于高端工业自动化设备中,如高精度测量仪器和安全关键控制系统,提供灵活的硬件可重构能力。凭借其非易失性配置存储(无需外部配置芯片)、高安全性及卓越的功耗管理,AX2000-FG1152在需要高可靠性和长生命周期支持的应用中具有显著优势。 总之,AX2000-FG1152广泛应用于对可靠性、安全性和抗干扰能力要求极高的领域,是军工与航天电子系统中的核心可编程逻辑器件。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 684 I/O 1152FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 684 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130669 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | AX2000-FG1152 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Axcelerator |
| 供应商器件封装 | 1152-FPBGA(35x35) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 1152-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 294912 |
| 栅极数 | 2000000 |
| 标准包装 | 24 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | 21504 |