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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的AX2000-1FG896是一款基于Flash架构的现场可编程门阵列(FPGA),属于Axcelerator系列。该器件采用1.5V内核电压,具备高密度逻辑单元(约200万系统门)和丰富的I/O资源(896引脚封装),具有低功耗、高可靠性和抗辐射特性,适合在严苛环境中运行。 AX2000-1FG896主要应用于对可靠性与安全性要求较高的领域。典型应用场景包括航空航天与国防系统,如卫星通信、雷达信号处理和飞行控制系统,其抗辐射设计可有效应对太空辐射环境。此外,该FPGA适用于工业自动化中的高端控制设备,支持复杂逻辑控制和实时数据处理。在医疗设备中,可用于成像系统或高精度诊断仪器,确保长时间稳定运行。由于其非易失性配置特性,上电即行,无需外部配置芯片,提升了系统启动速度与安全性,也适合用于安全通信设备和网络基础设施模块。 总之,AX2000-1FG896凭借高集成度、低功耗和卓越的抗干扰能力,广泛服务于高端工业、航天航空及关键任务型嵌入式系统。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 586 I/O 896FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 586 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130669 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | AX2000-1FG896 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Axcelerator |
| 供应商器件封装 | 896-FBGA(31x31) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 896-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 294912 |
| 栅极数 | 2000000 |
| 标准包装 | 27 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | 21504 |