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产品简介:
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Microsemi SoC(现为Microchip Technology旗下品牌)的AX1000-FGG484是一款基于Flash架构的现场可编程门阵列(FPGA),属于低功耗、高可靠性嵌入式FPGA产品线。该型号采用484引脚BGA封装,具备非易失性Flash技术,无需外部配置芯片,上电即行,抗辐射能力强,适合对安全性和稳定性要求较高的应用场景。 AX1000-FGG484广泛应用于工业自动化、航空航天、国防和高可靠性嵌入式系统中。典型使用场景包括:航天电子系统中的数据处理与接口控制,如卫星通信模块、星载计算机;军用设备中的信号处理、雷达系统和加密通信模块;工业控制系统中的实时逻辑控制、协议转换和I/O扩展;以及关键基础设施中的安全监控与容错系统。 其内置的Flash技术提供了更高的抗干扰能力和单芯片解决方案优势,特别适用于需要快速启动、高安全性及长期可靠运行的环境。此外,该器件支持宽温工作范围和多种I/O标准,增强了在恶劣环境下的适应能力。总体而言,AX1000-FGG484是高可靠性嵌入式应用中理想的可编程逻辑解决方案。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 317 I/O 484FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 317 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130669 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | AX1000-FGG484 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Axcelerator |
| 供应商器件封装 | 484-FPBGA(23x23) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 484-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 165888 |
| 栅极数 | 1000000 |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | 12096 |