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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的AX1000-2FG676是一款基于Flash架构的现场可编程门阵列(FPGA),属于AX系列,采用676引脚的FBGA封装。该器件结合了非易失性Flash技术和低功耗特性,具备高可靠性与抗辐射能力,适合对安全性与稳定性要求较高的应用场景。 AX1000-2FG676主要应用于工业控制、航空航天、国防和高可靠性嵌入式系统中。例如,在航天电子系统中,它可用于卫星通信模块、姿态控制系统或数据处理单元,得益于其抗单粒子翻转(SEU)能力和上电即行(instant-on)特性。在工业自动化领域,该FPGA适用于PLC控制器、运动控制和实时通信接口,支持多种I/O标准和工业网络协议。此外,因其安全性和物理不可克隆功能(PUF),也广泛用于需要防篡改和安全密钥存储的保密通信设备或身份认证模块。 该型号还适用于需要中等逻辑规模但高可靠性的边缘计算节点、医疗设备以及关键任务型嵌入式系统。整体而言,AX1000-2FG676凭借其低功耗、高集成度和出色的安全性能,在严苛环境下的嵌入式应用中具有显著优势。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC FPGA 418 I/O 676FBGA |
产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
I/O数 | 418 |
LAB/CLB数 | - |
品牌 | Microsemi SoC |
数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130669 |
产品图片 | |
产品型号 | AX1000-2FG676 |
rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | Axcelerator |
供应商器件封装 | 676-FBGA(27x27) |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 676-BGA |
工作温度 | 0°C ~ 70°C |
总RAM位数 | 165888 |
栅极数 | 1000000 |
标准包装 | 40 |
电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
逻辑元件/单元数 | 12096 |