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  • 型号: ATS-11D-09-C2-R0
  • 制造商: ADVANCED THERMAL SOLUTIONS
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供ATS-11D-09-C2-R0由ADVANCED THERMAL SOLUTIONS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 ATS-11D-09-C2-R0价格参考。ADVANCED THERMAL SOLUTIONSATS-11D-09-C2-R0封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载ATS-11D-09-C2-R0参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有ATS-11D-09-C2-R0 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

型号为ATS-11D-09-C2-R0的热敏散热器由Advanced Thermal Solutions Inc.(简称ATS)生产,主要应用于需要高效散热的电子设备和系统中。以下是该型号可能的应用场景:

 1. 高性能计算设备
   - 适用于服务器、工作站或高性能计算机(HPC)中的中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)散热。
   - 在高负载运算时,确保芯片温度保持在安全范围内,提升系统稳定性。

 2. 通信设备
   - 用于路由器、交换机、基站等通信设备中的功率放大器和电源模块散热。
   - 帮助降低关键组件的温度,延长设备寿命并提高网络性能。

 3. 工业自动化
   - 应用于可编程逻辑控制器(PLC)、变频器和伺服驱动器等工业设备。
   - 在高温或密闭环境中,为功率器件提供可靠的冷却解决方案。

 4. 电力电子领域
   - 用于逆变器、整流器和直流-直流转换器中的功率半导体散热。
   - 支持新能源汽车、太阳能发电和风能发电等领域的高效能量转换。

 5. 消费电子产品
   - 适用于游戏主机、高端笔记本电脑或台式机中的大功率芯片散热。
   - 提供静音且高效的散热性能,满足用户对高性能的需求。

 6. 医疗设备
   - 用于X射线机、超声波设备和MRI等医疗成像设备中的功率元件散热。
   - 确保设备长时间运行时的稳定性和精度。

 7. 航空航天与国防
   - 为雷达系统、卫星通信设备和军用电子设备提供散热支持。
   - 在极端环境下(如高温、低温或振动条件),保证设备正常工作。

 特点总结:
ATS-11D-09-C2-R0采用优化设计,具备高导热性能、低噪音和良好的兼容性。其应用场景覆盖广泛,尤其适合需要高效散热和可靠性的高功率密度设备。具体应用还需根据实际工况选择合适的安装方式和配套风扇等辅助设备。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

风扇,热管理

描述

HEATSINK 45X45X20MM XCUT T766

产品分类

热敏 - 散热器

品牌

Advanced Thermal Solutions Inc

数据手册

http://www.qats.com/pushPIN/DataSheet/ATS-11D-09-C2-R0

产品图片

产品型号

ATS-11D-09-C2-R0

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

pushPIN™

不同强制气流时的热阻

10.58°C/W @ 100 LFM

不同温升时功率耗散

-

冷却封装

分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)

宽度

1.772"(45.00mm)

形状

方形,鳍片

接合方法

推脚

材料

材料镀层

蓝色阳极氧化处理

标准包装

1

直径

-

离基底高度(鳍片高度)

0.790" (20.00mm)

类型

顶部安装

自然条件下热阻

-

长度

1.772"(45.00mm)

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