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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供APF19-19-10CB由CTS Electronic Components设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 APF19-19-10CB价格参考。CTS Electronic ComponentsAPF19-19-10CB封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载APF19-19-10CB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有APF19-19-10CB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CTS Thermal Management Products 旗下的型号为 APF19-19-10CB 的热敏散热器,主要应用于高功率电子元器件的热管理场景。该产品属于被动式散热解决方案,适用于空间受限但需高效散热的环境。典型应用包括工业电源模块、LED照明系统、通信设备中的射频功率放大器、汽车电子控制单元(ECU)以及新能源汽车中的车载充电机(OBC)和DC-DC转换器等。 APF19-19-10CB 采用高性能导热材料设计,具备良好的热传导与散热能力,能够在高温、高负载条件下稳定运行,提升电子系统的可靠性与寿命。其紧凑尺寸(19×19×10mm)适合密集布局的电路板安装,广泛用于对散热效率和结构尺寸有严格要求的中高功率半导体器件,如MOSFET、IGBT及功率二极管等。 此外,该散热器也适用于部分医疗电子设备和轨道交通控制系统,在这些对安全性和稳定性要求较高的领域中,有效防止元器件因过热导致性能下降或故障。整体而言,APF19-19-10CB 是一款面向工业级与汽车级应用的高效微型散热解决方案,特别适合在封闭或通风不良环境中增强热扩散效果。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇,热管理 |
| 描述 | HEATSINK LOW-PROFILE FORGED |
| 产品分类 | 热敏 - 散热器 |
| 品牌 | CTS Thermal Management Products |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | APF19-19-10CB |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | APF |
| 不同强制气流时的热阻 | 5.3°C/W @ 200 LFM |
| 不同温升时功率耗散 | - |
| 产品目录绘图 |
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| 产品目录页面 | |
| 其它名称 | 294-1147 |
| 冷却封装 | 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) |
| 宽度 | 0.748"(19.00mm) |
| 形状 | 方形,鳍片 |
| 接合方法 | 散热带,粘合剂(不含) |
| 材料 | 铝 |
| 材料镀层 | 黑色阳极化处理 |
| 标准包装 | 300 |
| 直径 | - |
| 离基底高度(鳍片高度) | 0.370"(9.40mm) |
| 类型 | 顶部安装 |
| 自然条件下热阻 | - |
| 长度 | 0.748"(19.00mm) |