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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下品牌)的APA750-FGG896是一款属于嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)的可编程逻辑器件,属于其ProASIC®3E系列。该器件具有较高的逻辑密度和丰富的嵌入式资源,适用于多种高性能、低功耗的应用场景。 该型号FPGA主要应用于以下领域: 1. 通信设备:如无线基站、光模块、网络交换设备等,用于实现高速数据处理、协议转换和接口扩展。 2. 工业控制:用于工业自动化系统中的实时控制、数据采集与处理、传感器接口管理等。 3. 航空航天与国防:因其高可靠性和低功耗特性,适用于航空电子系统、雷达信号处理、导航系统等对安全性要求高的领域。 4. 汽车电子:用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载通信模块、图像处理单元等场景。 5. 医疗设备:用于成像设备、监护仪器等需要高速数据处理和高稳定性的医疗系统中。 APA750-FGG896采用Flash工艺,具备非易失性、抗辐射能力强等优点,适合对系统稳定性和安全性有高要求的应用场合。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC FPGA 562 I/O 896FBGA |
产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
I/O数 | 562 |
LAB/CLB数 | - |
品牌 | Microsemi SoC |
数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130707 |
产品图片 | |
产品型号 | APA750-FGG896 |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | ProASICPLUS |
供应商器件封装 | 896-FBGA(31x31) |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 896-BGA |
工作温度 | 0°C ~ 70°C |
总RAM位数 | 147456 |
栅极数 | 750000 |
标准包装 | 27 |
电压-电源 | 2.3 V ~ 2.7 V |
逻辑元件/单元数 | - |