Datasheet下载- 型号： APA750-BGG456
- 制造商： MICRO-SEMI
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供APA750-BGG456由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 APA750-BGG456价格参考。MICRO-SEMIAPA750-BGG456封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载APA750-BGG456参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有APA750-BGG456 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation（现为Microchip Technology子公司）的APA750-BGG456是一款属于嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）的可编程逻辑器件，属于其ProASIC®3系列。该型号为工业级、低功耗、高性能的FPGA，适用于多种嵌入式控制和接口应用。 主要应用场景包括： 1. 工业自动化与控制 用于工业控制系统中的逻辑控制、数据处理和接口扩展，如PLC（可编程逻辑控制器）、运动控制和传感器接口。 2. 通信设备 应用于通信基础设施设备中，如基站、路由器和交换机，用于实现协议转换、数据路由和接口管理。 3. 汽车电子 在汽车控制系统中用于实现复杂的逻辑功能，如车身控制模块、车载娱乐系统接口管理等，满足汽车工业对可靠性和温度范围的要求。 4. 医疗设备 用于医疗成像设备、诊断仪器和便携式医疗设备中的信号处理和控制逻辑实现。 5. 航空航天与国防 因其高可靠性和抗辐射特性，适用于航天、航空和国防领域的嵌入式系统，如飞行控制系统、雷达信号处理等。 6. 消费类电子产品 在高端消费电子产品中用于实现定制逻辑功能、接口桥接和系统控制。 APA750-BGG456采用BGA封装，具有456个引脚，适用于需要高密度逻辑和高性能接口的设计。其非易失性Flash技术使其在上电时即可立即工作，无需外部配置芯片，适合对安全性与稳定性要求高的应用场景。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 356 I/O 456PBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| I/O数 | 356 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130707 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | APA750-BGG456 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASICPLUS |
| 供应商器件封装 | 456-PBGA（35x35） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 456-BBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 147456 |
| 栅极数 | 750000 |
| 标准包装 | 24 |
| 电压-电源 | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |
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