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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供APA600-FG676由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 APA600-FG676价格参考。MICRO-SEMIAPA600-FG676封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载APA600-FG676参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有APA600-FG676 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下品牌)的APA600-FG676是一款基于Flash架构的现场可编程门阵列(FPGA),属于其ProASIC®3系列。该器件主要面向对安全性、可靠性和低功耗有较高要求的应用场景。 APA600-FG676适用于通信设备、工业控制、航空航天及国防系统、汽车电子以及高端消费类电子产品。其非易失性Flash技术使其在上电即用、抗辐射和安全性方面具有优势,特别适合用于需要高可靠性和防篡改功能的系统中。 具体应用场景包括但不限于:通信基站的信号处理模块、工业自动化设备中的控制逻辑、无人机和卫星的飞行控制系统、车载信息娱乐系统与驾驶辅助模块,以及医疗电子设备中的图像处理单元。 此外,APA600-FG676的高集成度和丰富的I/O资源,也使其适用于需要灵活接口配置和定制化逻辑设计的嵌入式系统开发。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 454 I/O 676FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 454 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130707 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | APA600-FG676 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASICPLUS |
| 供应商器件封装 | 676-FBGA(27x27) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 676-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 129024 |
| 栅极数 | 600000 |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |