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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip子公司)的APA450-BG456I是一款属于嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)的产品,适用于多种高性能、中等规模逻辑设计场景。 该FPGA主要应用于通信设备、工业控制、汽车电子以及航空航天等领域。其低功耗、高可靠性特点使其适合在对功耗和稳定性要求较高的嵌入式系统中使用。例如,在通信领域,可用于实现协议转换、数据加密和信号处理功能;在工业自动化中,可支持实时控制、接口转换和传感器数据处理;在汽车电子中,适用于ADAS系统中的逻辑控制和数据融合;在航空航天领域,其抗辐射特性也使其适合在高可靠性要求的环境中运行。 APA450-BG456I封装为456引脚BGAs,适合需要较高引脚密度和性能的设计。它支持多种I/O标准,具备丰富的逻辑单元和可配置资源,适合实现复杂的状态机、接口桥接和定制化数字逻辑功能。此外,该器件支持工业级温度范围(-40℃至+85℃),增强了其在恶劣环境中的适用性。 总体而言,APA450-BG456I是一款性能稳定、适应性强的中端FPGA,适合对功耗、可靠性和集成度有较高要求的工业及专业应用。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 344 I/O 456PBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 344 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130707 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | APA450-BG456I |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASICPLUS |
| 供应商器件封装 | 456-PBGA(35x35) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 456-BBGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 110592 |
| 栅极数 | 450000 |
| 标准包装 | 24 |
| 电压-电源 | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |