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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip子公司)的APA1000-FG896I 是一款属于嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)的产品,适用于多种高性能、中等密度逻辑设计场景。 该型号属于ProASIC®3系列,采用Flash技术,具备非易失性特性,无需外部配置器件,提高了系统安全性与可靠性。其封装为FG896,提供丰富的I/O资源和逻辑单元,适合对功耗、安全性和集成度有较高要求的应用场合。 主要应用场景包括: 1. 通信设备:用于实现高速数据传输、协议转换、接口桥接等功能,如在无线基站、交换机和路由器中进行信号处理与控制逻辑实现。 2. 工业自动化:作为核心控制器或协处理器,实现复杂的实时控制算法、传感器接口管理以及运动控制功能。 3. 航空航天与国防:得益于其高可靠性和抗辐射能力,常用于航空电子、雷达系统、导航设备及加密通信模块。 4. 汽车电子:应用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统及车身控制模块,支持多通道传感器数据处理与实时响应。 5. 消费类电子产品:用于图像处理、视频接口转换、定制化逻辑控制等需求,提升产品灵活性与性能。 综上,APA1000-FG896I凭借其低功耗、高安全性与灵活可编程性,广泛应用于需要定制硬件加速和高度集成的嵌入式系统中。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC FPGA 642 I/O 896FBGA |
产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
I/O数 | 642 |
LAB/CLB数 | - |
品牌 | Microsemi SoC |
数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130707 |
产品图片 | |
产品型号 | APA1000-FG896I |
rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | ProASICPLUS |
供应商器件封装 | 896-FBGA(31x31) |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 896-BGA |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
总RAM位数 | 202752 |
栅极数 | 1000000 |
标准包装 | 27 |
电压-电源 | 2.3 V ~ 2.7 V |
逻辑元件/单元数 | - |