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产品简介:
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Texas Instruments(德州仪器)的AM3703CBP100是一款基于ARM架构的嵌入式微处理器(MPU),主要应用于需要中等性能处理能力、低功耗和高集成度的工业及嵌入式系统中。该芯片基于ARM Cortex-A8内核,主频可达1GHz,集成了丰富的外设接口,适合多种应用场景。 典型应用场景包括: 1. 工业自动化与控制:如可编程逻辑控制器(PLC)、人机界面(HMI)和工业通信网关,适用于工厂自动化和过程控制系统。 2. 医疗设备:用于便携式医疗仪器、诊断设备和监护系统,支持图形显示和数据处理功能。 3. 智能交通系统(ITS):如车载信息终端、交通监控设备和智能公交系统。 4. 楼宇自动化:如安防系统、门禁控制、智能照明和环境监测系统。 5. 消费类电子产品:例如智能家电、数字标牌和嵌入式多媒体终端。 6. 通信设备:作为通信网关或协议转换器,支持多种通信接口(如USB、以太网、CAN等)。 AM3703CBP100凭借其高性能、低功耗和丰富的接口资源,广泛适用于对成本敏感且需要一定处理能力的嵌入式应用领域。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC ARM MICROPROCESSOR 515FCBGA |
产品分类 | 嵌入式 - 微处理器 |
品牌 | Texas Instruments |
数据手册 | |
产品图片 | |
产品型号 | AM3703CBP100 |
RAM控制器 | SDRAM |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
SATA | - |
产品系列 | Sitara™ |
USB | USB 2.0(4) |
以太网 | - |
供应商器件封装 | 515-POP-FCBGA(12x12) |
制造商产品页 | http://www.ti.com/general/docs/suppproductinfo.tsp?distId=10&orderablePartNumber=AM3703CBP100 |
包装 | 托盘 |
协处理器/DSP | 多媒体; NEON™ SIMD |
图形加速 | 无 |
安全特性 | - |
封装/外壳 | 515-WFBGA,FCBGA |
工作温度 | 0°C ~ 90°C |
显示与接口控制器 | LCD |
标准包装 | 168 |
核心处理器 | ARM Cortex-A8 |
核数/总线宽度 | 1 코어, 32 位 |
电压-I/O | 1.8V |
速度 | 1.0GHz |
附加接口 | HDQ/1 线, I²C, McBSP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART |