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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip子公司)的AGLP060V5-VQG176是一款属于SmartFusion®2系列的SoC FPGA(现场可编程门阵列),集成了ARM Cortex-M3硬核处理器与可编程逻辑资源,适用于需要高可靠性与低功耗的工业、通信及航空航天等领域。 该器件的主要应用场景包括: 1. 工业自动化与控制:适用于PLC(可编程逻辑控制器)、机器人控制、电机控制等,利用其FPGA部分实现高速I/O处理与定制逻辑,ARM处理器运行控制算法与通信协议。 2. 通信设备:用于通信网关、无线基站、边缘计算设备等,支持多种通信接口(如以太网、CAN、UART),满足实时数据处理与协议转换需求。 3. 航空航天与国防:凭借其高可靠性和抗辐射特性,适用于卫星通信、飞行控制系统、雷达信号处理等关键任务系统。 4. 物联网(IoT)网关:作为边缘计算节点,实现数据采集、处理与传输,支持安全启动与加密功能,保障系统安全性。 5. 医疗设备:用于便携式诊断设备、医疗监测系统等,其低功耗与集成特性适合电池供电与小型化设计。 总之,AGLP060V5-VQG176凭借其SoC架构、灵活性与可靠性,广泛应用于对性能、功耗与安全性有较高要求的嵌入式系统中。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 137 I/O 176VQFN |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 137 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130693-igloo-plus-low-power-flash-fpgas-datasheet |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | AGLP060V5-VQG176 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | IGLOO PLUS |
| 供应商器件封装 | 176-VQFP(20x20) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 176-TQFP |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 18432 |
| 栅极数 | 60000 |
| 标准包装 | 60 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | 1584 |