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AGLE600V2-FGG484产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的AGLE600V2-FGG484是一款基于Flash架构的现场可编程门阵列(FPGA),属于其Actel IGLOO®系列。该器件采用484引脚FBGA封装,具备低功耗、高可靠性和抗辐射特性,适用于对能效和稳定性要求较高的嵌入式系统。 典型应用场景包括工业自动化控制、航空航天与国防系统、医疗电子设备以及通信基础设施。由于其非易失性配置存储和上电即行(instant-on)功能,特别适合需要快速启动和持续运行的系统,如工业PLC控制器、远程传感器节点和无人机控制系统。此外,该FPGA支持安全加密和单粒子翻转(SEU)防护,广泛应用于高可靠性领域,例如卫星通信、雷达系统和军用便携设备。 AGLE600V2-FGG484还常用于替代传统ASIC或CPLD,在原型验证、接口桥接(如PCIe、I2C、SPI协议转换)和电源管理单元中发挥灵活的逻辑整合优势。其低静态功耗特性也使其适用于电池供电或绿色节能设备。 综上,该型号FPGA主要面向工业、航天、国防及医疗等高端嵌入式领域,强调安全性、可靠性和低功耗运行。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 270 I/O 484FPBG |
| 产品分类 | |
| I/O数 | 270 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130692 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | AGLE600V2-FGG484 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | IGLOOe |
| 供应商器件封装 | 484-FPBGA(23x23) |
| 其它名称 | 1100-1119 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 484-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 110592 |
| 栅极数 | 600000 |
| 标准包装 | 60 |
| 电压-电源 | 1.14 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | 13824 |