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  • 型号: AGLE600V2-FGG484
  • 制造商: MICRO-SEMI
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AGLE600V2-FGG484产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供AGLE600V2-FGG484由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 AGLE600V2-FGG484价格参考。MICRO-SEMIAGLE600V2-FGG484封装/规格:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列), 。您可以下载AGLE600V2-FGG484参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有AGLE600V2-FGG484 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的AGLE600V2-FGG484是一款基于Flash架构的现场可编程门阵列(FPGA),属于其Actel IGLOO®系列。该器件采用484引脚FBGA封装,具备低功耗、高可靠性和抗辐射特性,适用于对能效和稳定性要求较高的嵌入式系统。

典型应用场景包括工业自动化控制、航空航天与国防系统、医疗电子设备以及通信基础设施。由于其非易失性配置存储和上电即行(instant-on)功能,特别适合需要快速启动和持续运行的系统,如工业PLC控制器、远程传感器节点和无人机控制系统。此外,该FPGA支持安全加密和单粒子翻转(SEU)防护,广泛应用于高可靠性领域,例如卫星通信、雷达系统和军用便携设备。

AGLE600V2-FGG484还常用于替代传统ASIC或CPLD,在原型验证、接口桥接(如PCIe、I2C、SPI协议转换)和电源管理单元中发挥灵活的逻辑整合优势。其低静态功耗特性也使其适用于电池供电或绿色节能设备。

综上,该型号FPGA主要面向工业、航天、国防及医疗等高端嵌入式领域,强调安全性、可靠性和低功耗运行。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 270 I/O 484FPBG

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

270

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130692

产品图片

产品型号

AGLE600V2-FGG484

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

IGLOOe

供应商器件封装

484-FPBGA(23x23)

其它名称

1100-1119
AGLE600V2FGG484

安装类型

表面贴装

封装/外壳

484-BGA

工作温度

0°C ~ 70°C

总RAM位数

110592

栅极数

600000

标准包装

60

电压-电源

1.14 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

13824

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